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OFC 2024 | ficonTEC引領光通訊技術未來

摘要:ficonTEC將在OFC 2024展示革命性的光通訊創新技術和解決方案,并舉辦一系列主題討論,包括晶圓檢測、CPO技術及封裝演示、AI芯片/模組封測和PIC大規模封測量產。

  ICC訊 作為全球光纖通訊領域的風向標,美國光纖通訊展覽會(OFC)即將于2024年3月26日至28日在加利福尼亞州圣地亞哥會展中心盛大開幕。今年,OFC將再次匯集來自世界各地的光纖通訊行業的專業人士和行業專家,共同探討市場趨勢,交流技術創新。

  在此次盛會中,全球高端光電子和光子器件制造生產解決方案的提供商ficonTEC Service GmbH(展位號:4225),將展示其革命性的光通訊創新技術和解決方案。值得關注的是,3月28日下午3點至4點,ficonTEC的CEO  Torsten Vahrenkamp受邀將參加一場由APC組織、Optica首席技術官Jose Pozo主持的直播討論,和其它領先的行業專家一起深入探討PIC技術拓展到量產的挑戰及其解決方案。

  同時,ficonTEC展位現場還將舉行一系列主題討論,并將涵蓋以下內容:

  1、晶圓檢測技術;

  2、CPO(集成光學封裝)技術;

  3、AI(人工智能)芯片及模組的封測;

  4、CPO封裝演示;

  5、PIC大規模封測量產解決方案。

  這一系列活動將為觀眾提供一個和行業領先專家直接交流,深入了解光通訊行業前沿技術的機會,并探討如何克服PIC技術量產過程中的挑戰,實現高效率、高質量的大規模生產。

  作為高端光電子和集成光子元器件自動化封裝和測試設備領域的市場引領者,ficonTEC一直致力于推動技術創新,并將通過此次展會展示其在光電子封裝和測試領域的領導力。在展會的三天時間里,參觀者將有機會親眼見證ficonTEC的最新技術和解決方案,并與公司專家進行深入交流通訊領域的先進制造理念和市場發展趨勢。

  fionTEC期待您的到來,共同探討和創造光通訊技術的美好未來!

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內容來自:訊石光通訊網
本文地址:http://www.whqcl.com//Site/CN/News/2024/03/11/20240311033754170753.htm 轉載請保留文章出處
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文章標題:OFC 2024 | ficonTEC引領光通訊技術未來
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