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助力光子集成 天孚通信光器件封裝產品方案將亮相OFC 2024

摘要:天孚通信攜北極光電在OFC 2024展示無源和有源器件封裝產品及方案,展位號為#3123

  ICC訊 作為光通信領域中最具權威性、規模最大、歷史悠久的國際性盛會,第49屆光網絡與通信研討會及博覽會(OFC 2024)將于2024年3月26日至28日在美國加州圣地亞哥會展中心盛大開幕。

  備受矚目的天孚通信,作為業界領先的光器件整體解決方案提供商和先進光學封裝制造服務商,將聯合子公司北極光電,攜無源和有源器件封裝產品及方案精彩亮相本屆展會,展位號為#3123。天孚通信熱誠地邀請您參加這一盛會,并蒞臨公司展臺參觀指導!

  在本次OFC上,天孚通信將重點展示為1.6T/800G光模塊配套應用的Mux TOSA、Demux POSA、Lensed FAU等光引擎產品和解決方案,以及一系列核心技術平臺產品將悉數亮相,共同助力光子集成!

  與此同時,子公司北極光電也將攜數據中心和電信市場的領先產品亮相展會,其中包括400G nWDM Filter Block、Circulator、Passive Optical Sub-Assembly等數據中心應用產品,以及Compact Assembly Package-DWDM Module和25GS PON/50G PON Module電信市場應用產品,這些都將充分展示天孚通信在光通信領域的產品創新能力和技術實力。

內容來自:訊石光通訊網
本文地址:http://www.whqcl.com//Site/CN/News/2024/03/06/20240306032957375863.htm 轉載請保留文章出處
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文章標題:助力光子集成 天孚通信光器件封裝產品方案將亮相OFC 2024
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