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硅光技術降本效果顯著 800G硅光模塊有望上量

摘要:機構指出,硅光技術正成為AI和高性能計算領域的關鍵技術方向之一,硅光是CPO光引擎的最佳產品形態。通過將硅光引入封裝中,有助于解決高性能計算的功率傳遞、I/O瓶頸及帶寬互連密度問題。

  ICC訊 有機構指出,硅光技術正成為AI和高性能計算領域的關鍵技術方向之一,硅光是CPO光引擎的最佳產品形態。通過將硅光引入封裝中,有助于解決高性能計算的功率傳遞、I/O瓶頸及帶寬互連密度問題。

  與傳統光模塊相比,硅光模塊在有源和無源器件上均有明顯區別,硅光技術可以使光模塊成本有明顯下降。中信建投表示,回顧過去幾年硅光模塊發展歷程,英特爾引領硅光子技術在100G時代大放異彩,但由于技術方案不同,200G和400G硅光模塊發展遲緩,而AI算力建設帶來的網絡速率快速升級,降低功耗和成本也成為光模塊領域發展的主要趨勢,因此800G硅光模塊有望迎來量產機遇,在未來1.6T時代硅光及薄膜鈮酸鋰的優勢則更加明顯。除英特爾外,其他產業巨頭也正加速布局硅光。據Yole預測,硅光模塊2022年市場規模約為12.4億美元,2028年市場規模合計達72.4億美元(520.93億人民幣)。

  據財聯社主題庫顯示,相關上市公司中:

  銘普光磁800G光模塊硅光方案在研發當中。公司重點研發項目“硅光集成項目”,正處在開發階段,擬達到業內領先目標,通過探索新技術方向,提高公司技術水平。

  源杰科技在光通信領域中,主要產品包括2.5G、10G、25G、50G、100G光芯片產品和大功率硅光光源產品。在CW光源產品方面,早期50mW大功率硅光激光器產品,已經實現銷售。

  除了以上公司,布局硅光技術的還有新易盛、易飛揚、羅博特科、劍橋科技、華工科技、長光華芯、燕東微、天孚通信、炬光科技、源杰科技、博創科技和仕佳光子等光通信上市企業。

  放眼世界,一些全球重量級的科技大廠也都在猛攻硅光子技術。據媒體報道,日本政府將提供約450億日元,支持英特爾、SK海力士及日本NTT三方合作開發下一代硅光子技術;另據供應鏈透露,臺積電投入上百人的研發團隊,攜手國際大客戶共同研發硅光子技術,預計2024下半年完成,2025年進入量產。

  硅光子技術產業鏈的上游包括光芯片設計、SOI襯底、外延片和代工廠,中游為光模塊廠商,下游分為數通領域和電信領域。英特爾、Coherent、思科和Marvell等廠商同時具備PIC設計和模塊集成能力,且與下游云廠商和AI等巨頭客戶保持緊密合作,優勢顯著,在供應鏈中的引領作用較為明顯。

  從硅光模塊的市場競爭格局來看,思科英特爾的市場份額遠遠領先于其他廠商。2022年光模塊電信領域市場規模為12億美金,思科份額為49%,Lumentum份額為30%;數通領域市場規模為5.1億美金,英特爾占比61%,思科占比20%。不過劉永旭等人認為隨著400G及800G等高速光模塊的需求大幅提升,光模塊頭部公司的硅光方案進展處于行業領先地位,Coherent、新易盛等公司有望獲取大部分份額,顛覆行業競爭格局。

  8寸硅光薄膜鈮酸鋰光電集成晶圓下線

  已知硅光技術的強力對手薄膜鈮酸鋰晶圓近來也有新進展。2024年2月20日,全球首片8寸硅光薄膜鈮酸鋰光電集成晶圓在九峰山實驗室下線。此項成果使用8寸SOI硅光晶圓鍵合8寸鈮酸鋰晶圓,單片集成光電收發功能,為目前全球硅基化合物光電集成最先進技術。該項成果可實現超低損耗、超高帶寬的高端光芯片規模制造,為目前全球綜合性能最優的光電集成芯片。此項成果由九峰山實驗室聯合重要產業合作伙伴開發,將盡快實現產業商用。

  此項成果為薄膜鈮酸鋰光電芯片的研制與超大規模光子集成提供了一條極具前景的產業化技術路線,為高性能光通信應用場景提供工藝解決方案。

內容來自:訊石綜合整理
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