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LC披露Photonics West和DesignCon 2024亮點

摘要:1月底,Photonics West 2024和DesignCon 2024在硅谷兩地并行舉辦。DesignCon展示了224G SerDes和相關組件的3個演示。Marvell有兩個224G組件的現場演示...

  ICC訊(編譯:Nina)1月底,Photonics West 2024和DesignCon 2024在硅谷兩地并行舉辦。像往常一樣,Photonics West在舊金山的Moscone聚集了近20000名參會者。同時在圣克拉拉的一個小得多的會場,DesignCon充滿了精彩的討論和許多有趣的演示。

  DesignCon展示了224G SerDes和相關組件的3個演示。LC預計首批224G通道的產品將在2024年底前進行采樣。Cadence和Synopsys公布了針對臺積電3nm工藝設計的SerDes IP的規格和測試數據。Cadence透露,他們的長距離SerDes提供35-40dB的損耗預算。似乎這兩種解決方案都使用了最大似然序列估計(MLSE)來提高性能。MLSE可能成為224G和更高速度服務器的標準功能。

  Marvell有兩個224G組件的現場演示:一個用于發射模塊,一個用于接收模塊。這兩個演示都是由Keysight主持,并由他們最新的測試系統啟用。接收端由Keysight的發電機以360G的速度驅動,以說明接下來會發生什么。是的,業界正在開始研究448G通道速度和支持它的部件。

  如下圖所示,增加每條通道的數據速率(通常稱為通道速度)只是提高光互連帶寬的三個可能方向之一。更高的通道速度是大多數以太網和InfiniBand互連的首選解決方案。直接I/o到加速器,如NVLink到Nvidia的GPU或ICI到Google的TPU,也需要盡可能高的通道速度。英偉達目前正在使用并行類型的收發器(SR8和DR8),但它計劃在未來也使用多波長解決方案。谷歌已經在使用8波長FR8收發器。

  到加速器的其他類型的連接,如圖中所示的PCIe和到高帶寬存儲器(HBM)的連接,依賴于大量低速通道來實現Tbps級別的連接。今天,所有這些連接都依賴于銅線或銅跡線,但未來的設計將需要光學連接,正如LC最近發表的報告《人工智能集群的光學》中所討論的那樣。

  LightCounting在Photonics West展會上組織了一場關于人工智能集群中下一代光學技術的會議,吸引了大批觀眾。參與小組討論的嘉賓包括:開放計算項目基金會(OCP)首席技術官Bijan Nowroozi、Celestial AI高級總監Uday Poosarla、innolme業務發展總監Timour Rakhimi和New Photonics首席技術官Yosef Ben Ezra。

  Bijan Nowroozi在開幕式上宣布了OCP發起的一項新倡議,旨在促進開發短距離光互連的新解決方案。關于這一倡議的更多細節將在即將舉行的OCP地區峰會上公布。OCP將在此活動之前發布白皮書。

  Celestial AI披露了他們的一些計劃(直到最近還在一個神秘的公司名稱后面嚴密保密)。這些計劃雄心勃勃,類似于千年前開創的21世紀木馬戰略。Celestial AI的IP允許光學器件隱藏在GPU芯片下的帶有2.5D封裝的Substate或Interposer中。直到夜幕降臨,GPU才會知道接下來會發生什么,但為時已晚。GPU發送數據的唯一方式將是通過光學器件,之后不久將宣布勝利。

  原文:https://www.lightcounting.com/newsletter/en/february-2024-to-224g-and-beyond-349

內容來自:訊石光通訊網
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