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宏芯科技宣布400G DR4/FR4硅光芯片正式實現量產

摘要:宏芯科技推出數據中心應用的400G DR4和400G FR4硅光芯片,具有90%以上的良率優勢,其光調制器電光帶寬大于38GHz,與主流商用電驅動器完全匹配,滿足數據中心收發器客戶的應用需求

  ICC訊 近日,硅光技術提供商宏芯科技宣布正式推出面向數據中心收發器應用的400G DR4和400G FR4硅光芯片,通過對公司自研的2萬顆400G DR4和FR4硅光芯片進行完整的性能和可靠性測試,其測試結果表明:400G DR4和FR4硅光芯片的良率分別為91.8%和90.5%,可以滿足數據中心收發器客戶的應用需求。

  隨著400G光模塊在北美數據中心開始規模商用,硅光技術的市場份額進一步擴大。根據光子學調研機構Yole預測,2027年全球硅光子芯片市場將達10億美元,其中數據中心收發器將成為2021年至2027年硅光子芯片最大應用,預計復合年增長率(CAGR)將達22%。麥肯錫也在近期報告中指出,基于硅光子芯片的數據中心收發器市場達到5億美元,未來有望實現爆發式增長。

  宏芯科技緊密結合行業技術演進和客戶需求推出的400G DR4和FR4硅光芯片具有獨特的性能優勢。本次驗證的兩款硅光芯片中光調制器的電光帶寬大于38GHz,并且與主流商用電驅動器完全匹配,在-2.5V偏置、3V擺幅、53.125GBaud PAM4電信號的驅動下,Outer ER約為5dB,TDECQ約為1dB。同時,DR4硅光芯片兼容1個和2個DFB大功率激光器輸入,用戶可根據實際需要自由選擇,FR4硅光芯片集成低插損光學波分復用器,可降低光模塊鏈路損耗,提高其抗環境干擾能力。

  此外,經過特殊設計的模斑轉換器,可以與主流商用大功率DFB激光器和普通單模光纖分別實現約1.5dB和1dB的光耦合,硅光芯片內集成光電探測器,既可以用于有源光耦合的光功率監測,也可以用于硅光調制器動態工作點的鎖定。相對較低的電功耗和鏈路損耗設計,可使光模塊無需TEC即可在0~70oC范圍內正常工作,大大降低了光模塊的整體功耗。

硅光晶圓測試系統和硅光芯片眼圖

  關于宏芯科技

  宏芯科技是一家專注于數據中心用硅光芯片的研發與生產的高新技術企業,擁有國際一流的硅光芯片技術,研發和生產的100G/200G/400G硅光芯片,可以滿足光模塊制造商的海量需求。

  宏芯科技網址:www.macrochip.com.cn

內容來自:訊石光通訊咨詢網
本文地址:http://www.whqcl.com//Site/CN/News/2023/03/15/20230315101020605168.htm 轉載請保留文章出處
關鍵字: 宏芯 400G 硅光
文章標題:宏芯科技宣布400G DR4/FR4硅光芯片正式實現量產
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